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    不同種類的溫控記錄儀，它的工作原理是不同的，具體都有哪些差異呢？下面就一起來對比分析下吧。爐溫測試儀的工作原理

    溫控記錄儀盡可能多設置熱電偶測試點，以求全面反映印制板各部分真實受熱狀態，例如印制板中心與邊緣受熱程度不一樣，大體積元件與小型元件熱容量不同及熱敏感元件都必須設置測試點。溫度測試儀，是指能夠給出一個溫度曲線的儀器，屬于溫度記錄儀的一種，尤其專指在SMT行業上用來測試產品過爐的溫度變化過程。溫度曲線是指SMA通過回爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，溫控記錄儀來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得*的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。

    以下從預熱段開始進行簡要分析。預熱段：該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，溫控記錄儀在溫區的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規定zui大速度為40C/S。然而，通常上升速率設定為1~30C/S。

    溫度速率為20C/S.保溫段：是指溫度從1200C~1500C升至焊膏熔點的區域。保溫段的主要目的是使SMA內各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。溫控記錄儀應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。